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ARROW COMPONENTS (M) SDN. BHD.

Sendirian Berhad (Sdn Bhd) · KUALA LUMPUR, Malaysia · LEI 549300NFF04VSZKWL441
LEI aktiv

Kurzprofil

ARROW COMPONENTS (M) SDN. BHD. ist in Malaysia registriert und im Register „Corporate Registry“ unter der Nummer 199001011536 (748695-A) eingetragen. Die Rechtsform ist Sendirian Berhad (Sdn Bhd). Laut GLEIF ist die oberste Muttergesellschaft ARROW ELECTRONICS, INC. (Vereinigte Staaten). Zu diesem Konzern gehören 40 Tochtergesellschaften mit LEI in 25 Ländern, 2 davon in Malaysia. Der LEI wurde am 12. Oktober 2013 erstmals vergeben, der Datensatz zuletzt am 17. Februar 2026 aktualisiert; die nächste Erneuerung ist bis zum 21. Februar 2027 fällig. AssetCensus hat 1 Hinweis zur Datenqualität zu dieser Einheit festgestellt (siehe unten).

Aus GLEIF-Daten nach festen, geprüften Textbausteinen erstellt.

Hinweise zur Datenqualität (eigene Auswertung)

  • Die Verbindung zur obersten Muttergesellschaft beruht auf dem Abschluss zum 31. Dezember 2022, mehr als 24 Monate vor diesem Datenstand. Der Konzern kann sich seitdem verändert haben.

Stammdaten

RechtsformSendirian Berhad (Sdn Bhd)
RegisterCorporate Registry · Website des Registers
Registernummer199001011536 (748695-A)
RegisterstelleSuruhanjaya Syarikat Malaysia (SSM)
RechtsordnungMalaysia
SitzanschriftUnit 30-01, Level 30, Tower A,, Vertical Business Suite, 59200 KUALA LUMPUR, Malaysia
KategorieUnternehmen oder sonstige juristische Person
Statusaktiv
Gründung (laut GLEIF)22.08.1990
LEI549300NFF04VSZKWL441
LEI-Statusaktiv
LEI erstmals vergeben12.10.2013
LEI-Datensatz zuletzt aktualisiert17.02.2026
Nächste LEI-Erneuerung21.02.2027
Bestätigung des LEI-Datensatzesvollständig bestätigt

Konzernzugehörigkeit

ARROW ELECTRONICS, INC. Vereinigte Staaten oberste Muttergesellschaft
ARROW COMPONENTS (M) SDN. BHD. diese Einheit
Gesamte Gruppe ansehen: 40 Tochtergesellschaften in 25 Ländern

Beziehung zur Muttergesellschaft

Oberste Muttergesellschaft
MuttergesellschaftARROW ELECTRONICS, INC.
Abschlusszeitraum01.01.2022 bis 31.12.2022
Belegsonstige amtliche Unterlagen
Bestätigungnur von der Einheit selbst angegeben
An GLEIF gemeldeter Konsolidierungsanteil100,00 %
Beginn der Beziehung29.10.2021
In GLEIF erfasst seit16.02.2024
Zuletzt aktualisiert17.02.2026
Status des Datensatzesaktuell

Keine Muttergesellschaft an GLEIF gemeldet

  • Direkte Muttergesellschaft: Die Muttergesellschaft hat keinen LEI und hat keinem LEI zugestimmt.