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EVERTZ MICROSYSTEMS LTD.

Business corporations (which includes professional corporations) · Burlington, Kanada · LEI 254900S13D57EHA7X758
LEI aktiv

Kurzprofil

EVERTZ MICROSYSTEMS LTD. ist in Kanada registriert und im Register „Corporate Registry (Province of Ontario)“ unter der Nummer 1703467 eingetragen. Die Rechtsform ist Business corporations (which includes professional corporations) – Kapitalgesellschaft (Corporation) (Kanada). Laut GLEIF ist die oberste Muttergesellschaft Evertz Technologies Limited (Kanada); sie ist zugleich die direkte Muttergesellschaft. Zu diesem Konzern gehören 1 Tochtergesellschaft mit LEI in 1 Land, 1 davon in Kanada. Der LEI wurde am 18. November 2024 erstmals vergeben, der Datensatz zuletzt am 20. Oktober 2025 aktualisiert; die nächste Erneuerung ist bis zum 18. November 2026 fällig.

Aus GLEIF-Daten nach festen, geprüften Textbausteinen erstellt.

Hinweise zur Datenqualität (eigene Auswertung)

Zu dieser Einheit gibt es in diesem Datenstand keine Hinweise zur Datenqualität.

Stammdaten

RechtsformBusiness corporations (which includes professional corporations)
Kapitalgesellschaft (Corporation) (Kanada)
RegisterCorporate Registry (Province of Ontario) · Website des Registers
Registernummer1703467
RegisterstelleMinistry of Government and Consumer Services
RechtsordnungKanada (CA-ON)
Sitzanschrift5288 John Lucas Drive, L7L 5Z9 Burlington, Kanada
Anschrift der Hauptverwaltung5292 John Lucas Drive, L7L 5Z9 Burlington, Kanada
KategorieUnternehmen oder sonstige juristische Person
Statusaktiv
Gründung (laut GLEIF)01.07.2006
LEI254900S13D57EHA7X758
LEI-Statusaktiv
LEI erstmals vergeben18.11.2024
LEI-Datensatz zuletzt aktualisiert20.10.2025
Nächste LEI-Erneuerung18.11.2026
Bestätigung des LEI-Datensatzesvollständig bestätigt

Konzernzugehörigkeit

Evertz Technologies Limited Kanada oberste Muttergesellschaft
EVERTZ MICROSYSTEMS LTD. diese Einheit

Beziehung zur Muttergesellschaft

Direkte MuttergesellschaftOberste Muttergesellschaft
MuttergesellschaftEvertz Technologies LimitedEvertz Technologies Limited
Abschlusszeitraum01.05.2024 bis 30.04.202501.05.2024 bis 30.04.2025
Belegsonstige amtliche Unterlagensonstige amtliche Unterlagen
Bestätigungnur von der Einheit selbst angegebennur von der Einheit selbst angegeben
RechnungslegungsstandardIFRSIFRS
An GLEIF gemeldeter Konsolidierungsanteil100,00 %100,00 %
Beginn der Beziehung01.07.200601.07.2006
In GLEIF erfasst seit18.11.202418.11.2024
Zuletzt aktualisiert20.10.202520.10.2025
Status des Datensatzesaktuellaktuell