GlobalWafers Singapore Pte. Ltd.
Private Company Limited by Shares · Singapore, Singapur · LEI 549300Z4BF55H8HACD60
LEI abgelaufen
Kurzprofil
GlobalWafers Singapore Pte. Ltd. ist in Singapur registriert und im Register „Unternehmensregister (ACRA)“ unter der Nummer 201334164H eingetragen. Die Rechtsform ist Private Company Limited by Shares – Gesellschaft mit beschränkter Haftung (Singapur). Laut GLEIF ist die oberste Muttergesellschaft 中美矽晶製品股份有限公司 (Taiwan). Zu diesem Konzern gehören 3 Tochtergesellschaften mit LEI in 3 Ländern, 1 davon in Singapur. Der LEI wurde am 17. Juni 2014 erstmals vergeben, der Datensatz zuletzt am 10. Juli 2026 aktualisiert. Er ist abgelaufen: Die Erneuerung war bis zum 9. Juli 2026 fällig. AssetCensus hat 3 Hinweise zur Datenqualität zu dieser Einheit festgestellt (siehe unten).
Aus GLEIF-Daten nach festen, geprüften Textbausteinen erstellt.
Hinweise zur Datenqualität (eigene Auswertung)
- Der LEI ist abgelaufen: Er war bis 9. Juli 2026 zu erneuern und wurde nicht erneuert. Die GLEIF-Daten zu dieser Einheit wurden seitdem nicht neu geprüft. Ein abgelaufener LEI bedeutet nicht, dass das Unternehmen erloschen ist.
- Die Verbindung zur obersten Muttergesellschaft beruht auf dem Abschluss zum 31. Dezember 2022, mehr als 24 Monate vor diesem Datenstand. Der Konzern kann sich seitdem verändert haben.
- Der Datensatz zur Beziehung mit der obersten Muttergesellschaft wurde nicht erneuert; letzte Aktualisierung am 10. Juli 2026.
Stammdaten
| Rechtsform | Private Company Limited by Shares Gesellschaft mit beschränkter Haftung (Singapur) |
|---|---|
| Register | Unternehmensregister (ACRA) · Website des Registers |
| Registernummer | 201334164H |
| Registerstelle | Accounting and Corporate Regulatory Authority (ACRA) |
| Rechtsordnung | Singapur |
| Sitzanschrift | 9 Straits View, #06-07, 018937 Singapore, Singapur |
| Anschrift der Hauptverwaltung | No. 8, 300096 Hsinchu, Taiwan |
| Kategorie | Unternehmen oder sonstige juristische Person |
| Status | aktiv |
| Gründung (laut GLEIF) | 20.12.2013 |
| LEI | 549300Z4BF55H8HACD60 |
| LEI-Status | abgelaufen |
| LEI erstmals vergeben | 17.06.2014 |
| LEI-Datensatz zuletzt aktualisiert | 10.07.2026 |
| Nächste LEI-Erneuerung | 09.07.2026 |
| Bestätigung des LEI-Datensatzes | vollständig bestätigt |
Konzernzugehörigkeit
GlobalWafers Singapore Pte. Ltd. diese Einheit
Beziehung zur Muttergesellschaft
| Oberste Muttergesellschaft | |
|---|---|
| Muttergesellschaft | 中美矽晶製品股份有限公司 |
| Abschlusszeitraum | 01.01.2022 bis 31.12.2022 |
| Beleg | sonstige amtliche Unterlagen |
| Bestätigung | nur von der Einheit selbst angegeben |
| Beginn der Beziehung | 02.12.2016 |
| In GLEIF erfasst seit | 02.08.2022 |
| Zuletzt aktualisiert | 10.07.2026 |
| Status des Datensatzes | nicht erneuert |
Keine Muttergesellschaft an GLEIF gemeldet
- Direkte Muttergesellschaft: Die Muttergesellschaft hat keinen LEI und hat keinem LEI zugestimmt.
Weitere Namen
- Sunedison Semiconductor Pte. Ltd. · früherer Name