SAMSUNG MALAYSIA ELECTRONICS (SME) SDN. BHD.
Sendirian Berhad (Sdn Bhd) · PETALING JAYA, Malaysia · LEI 2549004PSLMREKN58L14
LEI aktiv
Kurzprofil
SAMSUNG MALAYSIA ELECTRONICS (SME) SDN. BHD. ist in Malaysia registriert und im Register „Corporate Registry“ unter der Nummer 200301026766 (629186-D) eingetragen. Die Rechtsform ist Sendirian Berhad (Sdn Bhd). Laut GLEIF ist die oberste Muttergesellschaft 삼성전자(주) (Südkorea); sie ist zugleich die direkte Muttergesellschaft. Zu diesem Konzern gehören 22 Tochtergesellschaften mit LEI in 16 Ländern, 1 davon in Malaysia. Der LEI wurde am 10. Juni 2026 erstmals vergeben, der Datensatz zuletzt am 10. Juni 2026 aktualisiert; die nächste Erneuerung ist bis zum 10. Juni 2027 fällig.
Aus GLEIF-Daten nach festen, geprüften Textbausteinen erstellt.
Hinweise zur Datenqualität (eigene Auswertung)
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Stammdaten
| Rechtsform | Sendirian Berhad (Sdn Bhd) |
|---|---|
| Register | Corporate Registry · Website des Registers |
| Registernummer | 200301026766 (629186-D) |
| Registerstelle | Suruhanjaya Syarikat Malaysia (SSM) |
| Rechtsordnung | Malaysia |
| Sitzanschrift | 12TH FLOOR, MENARA SYMPHONY, NO. 5, JALAN PROF. KHOO KAY KIM, 46200 PETALING JAYA, Malaysia |
| Anschrift der Hauptverwaltung | 삼성로 129 (매탄동) 삼성전자, 16677 수원시 영통구, Südkorea |
| Kategorie | Unternehmen oder sonstige juristische Person |
| Status | aktiv |
| Gründung (laut GLEIF) | 25.09.2003 |
| LEI | 2549004PSLMREKN58L14 |
| LEI-Status | aktiv |
| LEI erstmals vergeben | 10.06.2026 |
| LEI-Datensatz zuletzt aktualisiert | 10.06.2026 |
| Nächste LEI-Erneuerung | 10.06.2027 |
| Bestätigung des LEI-Datensatzes | vollständig bestätigt |
Konzernzugehörigkeit
SAMSUNG MALAYSIA ELECTRONICS (SME) SDN. BHD. diese Einheit
Beziehung zur Muttergesellschaft
| Direkte Muttergesellschaft | Oberste Muttergesellschaft | |
|---|---|---|
| Muttergesellschaft | 삼성전자(주) | 삼성전자(주) |
| Abschlusszeitraum | 31.01.2026 bis 31.12.2026 | 31.01.2026 bis 31.12.2026 |
| Beleg | sonstige amtliche Unterlagen | sonstige amtliche Unterlagen |
| Bestätigung | nur von der Einheit selbst angegeben | nur von der Einheit selbst angegeben |
| Rechnungslegungsstandard | IFRS | IFRS |
| An GLEIF gemeldeter Konsolidierungsanteil | 100,00 % | 100,00 % |
| Beginn der Beziehung | 25.09.2003 | 25.09.2003 |
| In GLEIF erfasst seit | 10.06.2026 | 10.06.2026 |
| Zuletzt aktualisiert | 10.06.2026 | 10.06.2026 |
| Status des Datensatzes | aktuell | aktuell |
Weitere Töchter derselben direkten Muttergesellschaft (5)
- HARMAN INTERNATIONAL INDUSTRIES, INCORPORATED Vereinigte Staaten
- SAMSUNG ELETRONICA DA AMAZONIA LTDA Brasilien abgelaufen
- SAMSUNG R&D INSTITUTE INDIA - BANGALORE PRIVATE LIMITED Indien
- 哈曼（中国）投资有限公司 China abgelaufen
- 삼성디스플레이(주) Südkorea