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SJPSG GLOBAL HIGH YIELD BOND SGD HGD

FUND · SINGAPORE, Singapur · LEI 213800H6TW19LXJZ3Y57
LEI aktivFonds

Kurzprofil

SJPSG GLOBAL HIGH YIELD BOND SGD HGD ist in Singapur registriert. Laut GLEIF ist die oberste Muttergesellschaft ST. JAMES'S PLACE PLC (Vereinigtes Königreich), die direkte Muttergesellschaft ist St. James's Place International Public Limited Company (Irland). Zu diesem Konzern gehören 92 Tochtergesellschaften mit LEI in 6 Ländern, 15 davon in Singapur. Der LEI wurde am 23. Oktober 2018 erstmals vergeben, der Datensatz zuletzt am 8. September 2026 aktualisiert; die nächste Erneuerung ist bis zum 28. Oktober 2027 fällig. AssetCensus hat 1 Hinweis zur Datenqualität zu dieser Einheit festgestellt (siehe unten).

Aus GLEIF-Daten nach festen, geprüften Textbausteinen erstellt.

Hinweise zur Datenqualität (eigene Auswertung)

  • Die Verbindung zur obersten Muttergesellschaft beruht auf dem Abschluss zum 31. Dezember 2019, mehr als 24 Monate vor diesem Datenstand. Der Konzern kann sich seitdem verändert haben.

Stammdaten

RechtsformFUND
RechtsordnungSingapur
Sitzanschrift1 RAFFLES PLACE #15-61, ONE RAFFLES PLACE, TOWER 2, 048616 SINGAPORE, Singapur
Anschrift der HauptverwaltungC/O ST. JAMES'S PLACE INTERNATIONAL PLC, D04 N4X9 DUBLIN, Irland
KategorieFonds
Statusaktiv
Gründung (laut GLEIF)23.10.2018
LEI213800H6TW19LXJZ3Y57
LEI-Statusaktiv
LEI erstmals vergeben23.10.2018
LEI-Datensatz zuletzt aktualisiert08.09.2026
Nächste LEI-Erneuerung28.10.2027
Bestätigung des LEI-Datensatzesnur von der Einheit selbst angegeben

Konzernzugehörigkeit

ST. JAMES'S PLACE PLC Vereinigtes Königreich oberste Muttergesellschaft
St. James's Place International Public Limited Company Irland direkte Muttergesellschaft
SJPSG GLOBAL HIGH YIELD BOND SGD HGD diese Einheit
Gesamte Gruppe ansehen: 92 Tochtergesellschaften in 6 Ländern

Beziehung zur Muttergesellschaft

Direkte MuttergesellschaftOberste Muttergesellschaft
MuttergesellschaftSt. James's Place International Public Limited CompanyST. JAMES'S PLACE PLC
Abschlusszeitraum01.01.2019 bis 31.12.201901.01.2019 bis 31.12.2019
Belegunterstützende Unterlagenunterstützende Unterlagen
Bestätigungnur von der Einheit selbst angegebennur von der Einheit selbst angegeben
RechnungslegungsstandardIFRSIFRS
Beginn der Beziehung23.10.201823.10.2018
In GLEIF erfasst seit23.10.201823.10.2018
Zuletzt aktualisiert08.09.202608.09.2026
Status des Datensatzesaktuellaktuell

Weitere Töchter derselben direkten Muttergesellschaft (20)

und 8 weitere

Weitere Namen

  • SJPISG INTERNATIONAL CORPORATE BOND SGD HEDGED · früherer Name

Änderungsverlauf

09.04.2026Anschrift der Hauptverwaltung geändert
26.10.2023Name geändert